BA1404調頻立體聲發射板，板規格：50mm*35MM，正好用本站的制作盒當外殼。BA1404是為數不多的調頻發射集成電路之一，它彌補了過去用分立元件來設計調頻電路的不足，而且具有立體聲調制的功能。僅用很少的外圍元件就可得到優美的立體聲調頻信號。按照本電路裝好后，頻率大概在108MHz左右，只需把線圈L1的螺絲調開一點，使其振蕩頻率向下調低即可，就可以配合任何FM收音機接收到該高頻信號，并從該高頻信號還原出聲音信號，從而完成各種用途。

BA1404套件實驗目的
(1)、學習貼片元件的焊接
(2)、學習1404IC各引腳功能及原理，并在本電路中的應用。
(3)、培養動手能力。

一、BA1404引腳功能及主要特點如下：
　　●采用低電壓、低功耗設計，電壓在1～3V之間，典型值為1.25V，靜態電流為2-5mA；
　　●將立體聲調制、FM調制、射頻放大電路集成在一個芯片上；
　　●所需外圍元件少；
　　●兩聲道分離度高，典型值為45dB；
　　●輸入阻抗為540Ω(fin=1kHz)，輸入增益為37dB(Vin=0.5mV)；
　　●典型射頻輸出電壓為600mV。

二、電路原理圖及工作原理：

BA1404的引腳功能如圖表1所示，圖1為BA1404結構功能框圖。它主要由前置音頻放大器(AMP)，立體聲調制器(MPX)，FM調制器及射頻放大器組成。
　　立體聲前置級分別為兩個聲道的音頻放大器。輸入為0.5mV時，增益高達37dB，頻帶寬度為19kHz。如輸入信號中存在頻率高于19kHz的成分，則必須在輸入端加一個低通濾波器，否則兩個聲道的分離度會下降。
　　在立體聲調制組，振蕩器輸出的38kHz信號于立體聲調制。通常在16、17腳接一可調電阻，以獲得最佳的通道分離度。
　　立體聲混合信號(MPX輸出信號)與導頻輸出信號(PILOT OUT)合成后的調制信號通過12腳進入射頻振蕩器并對載波進行FM調制，經射頻放大后輸出射頻信號，射頻信號的典型值在600mV左右。
　　BA1404內部還提供了一個參考電壓單元VREF。設計者可以利用這個電壓信號改變外接變容二極管的電容值，繼而改變載波的振蕩頻率。因此，只要控制一個電阻的分壓值就可以達到改變發射頻率的目的，這是比較獨特的設計。

套件說明：電路板1塊，直插元件一袋,貼片元件一袋,原理圖，元件清單，原理制作說明等等。

背面有部份貼片元件，請注意安裝正確。

三、裝配說明：
第一部分：焊粘片元件
安裝之前請不要急于動手，應先查閱相關的技術資料以及本說明，然后對照原理圖，了解印刷電路板、元件清單，并分清各元件，了解各元件的特點、作用、功能，同時核對元件數量。
準備好電烙鐵、萬用表、剪鉗和鑷子等必備工具，按照從低到高順序，依次安裝并焊接元件到電路板。
貼片元件的總體焊接方法是：先固定，后焊接。由于貼片元件沒有固定孔，如果不先固定的話，焊接的時候容易導致元件移位，所以焊接前需要先將元件固定。
一、 貼片IC1404焊接
1、先用烙鐵在元件一個引腳的焊盤上鍍錫，用鑷子夾住元件，擺正位置，然后固定元件。（一般是在四角的其中一個引腳上鍍錫，然后固定。）
2、 一手拿著焊錫絲，另一只手拿著烙鐵，分別固定剩余的4角的3個腳，焊接的時候注意焊接力度，千萬不要讓元件移位，四個角都固定后，再焊接的時候，元件就不會發生移位了。（如果擔心自己擺不正元件，可以先用松香固定元件的四個角，方法是：用鑷子夾住元件，放在焊盤上，確認焊盤對整齊后，用鑷子夾住一小塊松香，輕輕放到引腳上，用烙鐵加熱松香使其溶化，然后移開烙鐵，讓松香凝固，這樣芯片就被固定住了，同樣的方法固定好全部4個角，然后再次檢查元件是否擺正，確認元件擺正后，用烙鐵熔化焊錫重新固定元件的4個角。）
3、元件固定好后，一手拿焊錫，一手拿烙鐵，烙鐵尖放在元件的一角上，焊錫放在烙鐵尖上，讓焊錫融化，等焊錫融化成一個比較大的圓球后，向沒有焊接焊錫的引腳方向慢慢移動烙鐵（這時候可以使板子稍微向烙鐵移動的方向傾斜一下，以便焊錫更好的流動），注意移動速度要慢，每移動到一個引腳處時要讓焊錫在這個引腳處充分融化，這樣才能確保該引腳不會被虛焊，移動的時候力度一定要輕，力度過大會損壞元件的引腳，這個過程需要多多練習才能夠熟練操作，當烙鐵拖過一邊后，這一邊的引腳就焊好了，通常一邊焊接后，最后的幾個引腳會被多余的焊錫連在一起，這時候可以甩掉烙鐵頭上多余的焊錫，將烙鐵頭在松香里面蘸一下，然后小心的用烙鐵頭在引腳之間劃過，以去除多余焊錫，也可以將烙鐵頭放在連在一起的引腳處，拿起板子，待焊錫溶化后，用力把板子砸在桌子上，這樣就能磕掉多余的焊錫，不過這樣容易讓錫渣流到板子的其他地方，注意把濺出的錫渣清理掉。
4、用同樣的方法焊接所有的引腳。
二、 貼片電阻、電容等兩腳貼片元件的焊接
1、貼片電阻、電容等兩腳貼片元件焊接前，先用烙鐵在電路板上電阻等兩腳元件的一個焊盤上焊一點錫（在哪一個焊盤上焊錫依據個人焊接習慣，我比較喜歡先在右邊焊盤鍍錫，這樣比較符合焊接習慣），也可以將板子上所有的兩腳貼片元件的一個焊盤鍍錫，這樣比較省事；
2、在一個焊盤上鍍完錫后，用鑷子夾住電阻等兩腳元件在對應的焊盤上擺正位置，用烙鐵將元件的一端焊接到焊盤的鍍錫一端，然后拿著焊錫絲將另一端焊住。一種比較省時省力的方法是：先將所有兩腳元件的一端固定在相應位置的鍍錫焊盤上，然后在同一焊接另一端引腳；
3、焊接時候要注意時間和力度，用力過大或者焊接時間過長會讓對面的焊錫也融化了，這樣容易導致元件移位。
焊接完所有引腳后，檢查各個引腳之間是否有短路的情況，如果有，則用烙鐵從兩個引腳之間慢慢劃過，這樣讓多余的焊錫吸附到烙鐵上，從而消除短路。

第二部分：正面直插元件的焊接
按照從低到高順序，依次安裝并焊接元件到電路板。電解電容有正、負極之分，長腳為正極，短腳為負極。
電感不分正負，引腳可以任意調換。話筒引腳有正負之分，跟金屬外殼相連的一腳是負極，并先用電容剪掉多余的引腳給話筒焊兩個腳。
元件位置請不要裝錯，焊接時間最好控制在2-3秒，力求元件安放到位并且美觀。
電路板上元件全部裝好后，請仔細檢查。沒有購買電子制作多用外殼以及配套元件者請自行尋找相關元件或者物品代替。
安裝電池彈簧片。在底殼上有6個安裝電池片的位置，裝好正負極電池彈簧和連級彈簧，使二節5#電池串聯。并焊好正負極引線。用10CM的紅、黑線仔連接到電路板上，建議紅正，黑負。
安裝好的正面圖：