一、 綜合詞匯
1、 印制電路:printed circuit
2、 印制線路:printed wiring
3、 印制板:printed board
4、 印制板電路:printed circuit board (PCB)
5、 印制線路板:printed wiring board(PWB)
6、 印制元件:printed component
7、 印制接點:printed contact
8、 印制板裝配:printed board assembly
9、 板:board
10、 單面印制板:single-sided printed board(SSB)
11、 雙面印制板:double-sided printed board(DSB)
12、 多層印制板:mulitlayer printed board(MLB)
13、 多層印制電路板:mulitlayer printed circuit board
14、 多層印制線路板:mulitlayer prited wiring board
15、 剛性印制板:rigid printed board
16、 剛性單面印制板:rigid single-sided printed borad
17、 剛性雙面印制板:rigid double-sided printed borad
18、 剛性多層印制板:rigid multilayer printed board
19、 撓性多層印制板:flexible multilayer printed board
20、 撓性印制板:flexible printed board
21、 撓性單面印制板:flexible single-sided printed board
22、 撓性雙面印制板:flexible double-sided printed board
23、 撓性印制電路:flexible printed circuit (FPC)
24、 撓性印制線路:flexible printed wiring
25、 剛性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 剛性雙面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 剛性多層印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、 齊平印制板:flush printed board
29、 金屬芯印制板:metal core printed board
30、 金屬基印制板:metal base printed board
31、 多重布線印制板:mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board
33、 導電膠印制板:electroconductive paste printed board
34、 模塑電路板:molded circuit board
35、 模壓印制板:stamped printed wiring board
36、 順序層壓多層印制板:sequentially-laminated mulitlayer
37、 散線印制板:discrete wiring board
38、 微線印制板:micro wire board
39、 積層印制板:buile-up printed board
40、 積層多層印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM)
41、 積層撓印制板:build-up flexible printed board
42、 表面層合電路板:surface laminar circuit (SLC)
43、 埋入凸塊連印制板:B2it printed board
44、 多層膜基板:multi-layered film substrate(MFS)
45、 層間全內導通多層印制板:ALIVH multilayer printed board
46、 載芯片板:chip on board (COB)
47、 埋電阻板:buried resistance board
48、 母板:mother board
49、 子板:daughter board
50、 背板:backplane
51、 裸板:bare board
52、 鍵盤板夾心板:copper-invar-copper board
53、 動態撓性板:dynamic flex board
54、 靜態撓性板:static flex board
55、 可斷拼板:break-away planel
56、 電纜:cable
57、 撓性扁平電纜:flexible flat cable (FFC)
58、 薄膜開關:membrane switch
59、 混合電路:hybrid circuit
60、 厚膜:thick film
61、 厚膜電路:thick film circuit
62、 薄膜:thin film
63、 薄膜混合電路:thin film hybrid circuit
64、 互連:interconnection
65、 導線:conductor trace line
66、 齊平導線:flush conductor
67、 傳輸線:transmission line
68、 跨交:crossover
69、 板邊插頭:edge-board contact
70、 增強板:stiffener
71、 基底:substrate
72、 基板面:real estate
73、 導線面:conductor side
74、 元件面:component side
75、 焊接面:solder side
76、 印制:printing
77、 網格:grid
78、 圖形:pattern
79、 導電圖形:conductive pattern
80、 非導電圖形:non-conductive pattern
81、 字符:legend
82、 標志:mark
二、 基材:
1、 基材:base material
2、 層壓板:laminate
3、 覆金屬箔基材:metal-clad bade material
4、 覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (CCL)
5、 單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate
6、 雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate
7、 復合層壓板:composite laminate
8、 薄層壓板:thin laminate
9、 金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate
10、 金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate
11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film
12、 基體材料:basis material
13、 預浸材料:prepreg
14、 粘結片:bonding sheet
15、 預浸粘結片:preimpregnated bonding sheer
16、 環氧玻璃基板:epoxy glass substrate
17、 加成法用層壓板:laminate for additive process
18、 預制內層覆箔板:mass lamination panel
19、 內層芯板:core material
20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate
22、 涂膠無催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘結層:bonding layer
24、 粘結膜:film adhesive
25、 涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film
26、 無支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film
27、 覆蓋層:cover layer (cover lay)
28、 增強板材:stiffener material
29、 銅箔面:copper-clad surface
30、 去銅箔面:foil removal surface
31、 層壓板面:unclad laminate surface
32、 基膜面:base film surface
33、 膠粘劑面:adhesive faec
34、 原始光潔面:plate finish
35、 粗面:matt finish
36、 縱向:length wise direction
37、 模向:cross wise direction
38、 剪切板:cut to size panel
39、 酚醛紙質覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
40、 環氧紙質覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
41、 環氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 環氧玻璃布紙復合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 環氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆銅箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 環氧合成纖維布覆銅箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型層壓板:ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆銅箔板:ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外線阻擋型覆銅箔板:UV blocking copper-clad laminates
三、 基材的材料
1、 A階樹脂:A-stage resin
2、 B階樹脂:B-stage resin
3、 C階樹脂:C-stage resin
4、 環氧樹脂:epoxy resin
5、 酚醛樹脂:phenolic resin
6、 聚酯樹脂:polyester resin
7、 聚酰亞胺樹脂:polyimide resin
8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂:bismaleimide-triazine resin
9、 丙烯酸樹脂:acrylic resin
10、 三聚氰胺甲醛樹脂:melamine formaldehyde resin
11、 多官能環氧樹脂:polyfunctional epoxy resin
12、 溴化環氧樹脂:brominated epoxy resin
13、 環氧酚醛:epoxy novolac
14、 氟樹脂:fluroresin
15、 硅樹脂:silicone resin
16、 硅烷:silane
17、 聚合物:polymer
18、 無定形聚合物:amorphous polymer
19、 結晶現象:crystalline polamer
20、 雙晶現象:dimorphism
21、 共聚物:copolymer
22、 合成樹脂:synthetic
23、 熱固性樹脂:thermosetting resin
24、 熱塑性樹脂:thermoplastic resin
25、 感光性樹脂:photosensitive resin
26、 環氧當量:weight per epoxy equivalent (WPE)
27、 環氧值:epoxy value
28、 雙氰胺:dicyandiamide
29、 粘結劑:binder
30、 膠粘劑:adesive
31、 固化劑:curing agent
32、 阻燃劑:flame retardant
33、 遮光劑:opaquer
34、 增塑劑:plasticizers
35、 不飽和聚酯:unsatuiated polyester
36、 聚酯薄膜:polyester
37、 聚酰亞胺薄膜:polyimide film (PI)
38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (PTFE)
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)
40、 增強材料:reinforcing material
41、 玻璃纖維:glass fiber
42、 E玻璃纖維:E-glass fibre
43、 D玻璃纖維:D-glass fibre
44、 S玻璃纖維:S-glass fibre
45、 玻璃布:glass fabric
46、 非織布:non-woven fabric
47、 玻璃纖維墊:glass mats
48、 紗線:yarn
49、 單絲:filament
50、 絞股:strand
51、 緯紗:weft yarn
52、 經紗:warp yarn
53、 但尼爾:denier
54、 經向:warp-wise
55、 緯向:weft-wise, filling-wise
56、 織物經緯密度:thread count
57、 織物組織:weave structure
58、 平紋組織:plain structure
59、 壞布:grey fabric
60、 稀松織物:woven scrim
61、 弓緯:bow of weave
62、 斷經:end missing
63、 缺緯:mis-picks
64、 緯斜:bias
65、 折痕:crease
66、 云織:waviness
67、 魚眼:fish eye
68、 毛圈長:feather length
69、 厚薄段:mark
70、 裂縫:split
71、 捻度:twist of yarn
72、 浸潤劑含量:size content
73、 浸潤劑殘留量:size residue
74、 處理劑含量:finish level
75、 浸潤劑:size
76、 偶聯劑:couplint agent
77、 處理織物:finished fabric
78、 聚酰胺纖維:polyarmide fiber
79、 聚酯纖維非織布:non-woven polyester fabric
80、 浸漬絕緣縱紙:impregnating insulation paper
81、 聚芳酰胺纖維紙:aromatic polyamide paper
82、 斷裂長:breaking length
83、 吸水高度:height of capillary rise
84、 濕強度保留率:wet strength retention
85、 白度:whitenness
86、 陶瓷:ceramics
87、 導電箔:conductive foil
88、 銅箔:copper foil
89、 電解銅箔:electrodeposited copper foil (ED copper foil)
90、 壓延銅箔:rolled copper foil
91、 退火銅箔:annealed copper foil
92、 壓延退火銅箔:rolled annealed copper foil (RA copper foil)
93、 薄銅箔:thin copper foil
94、 涂膠銅箔:adhesive coated foil
95、 涂膠脂銅箔:resin coated copper foil (RCC)
96、 復合金屬箔:composite metallic material
97、 載體箔:carrier foil
98、 殷瓦:invar
99、 箔(剖面)輪廓:foil profile
100、 光面:shiny side
101、 粗糙面:matte side
102、 處理面:treated side
103、 防銹處理:stain proofing
104、 雙面處理銅箔:double treated foil
四、 設計
1、 原理圖:shematic diagram
2、 邏輯圖:logic diagram
3、 印制線路布設:printed wire layout
4、 布設總圖:master drawing
5、 可制造性設計:design-for-manufacturability
6、 計算機輔助設計:computer-aided design.(CAD)
7、 計算機輔助制造:computer-aided manufacturing.(CAM)
8、 計算機集成制造:computer integrat manufacturing.(CIM)
9、 計算機輔助工程:computer-aided engineering.(CAE)
10、 計算機輔助測試:computer-aided test.(CAT)
11、 電子設計自動化:electric design automation .(EDA)
12、 工程設計自動化:engineering design automaton .(EDA2)
13、 組裝設計自動化:assembly aided architectural design. (AAAD)
14、 計算機輔助制圖:computer aided drawing
15、 計算機控制顯示:computer controlled display .(CCD)
16、 布局:placement
17、 布線:routing
18、 布圖設計:layout
19、 重布:rerouting
20、 模擬:simulation
21、 邏輯模擬:logic simulation
22、 電路模擬:circit simulation
23、 時序模擬:timing simulation
24、 模塊化:modularization
25、 布線完成率:layout effeciency
26、 機器描述格式:machine descriptionm format .(MDF)
27、 機器描述格式數據庫:MDF databse
28、 設計數據庫:design database
29、 設計原點:design origin
30、 優化(設計):optimization (design)
31、 供設計優化坐標軸:predominant axis
32、 表格原點:table origin
33、 鏡像:mirroring
34、 驅動文件:drive file
35、 中間文件:intermediate file
36、 制造文件:manufacturing documentation
37、 隊列支撐數據庫:queue support database
38、 元件安置:component positioning
39、 圖形顯示:graphics dispaly
40、 比例因子:scaling factor
41、 掃描填充:scan filling
42、 矩形填充:rectangle filling
43、 填充域:region filling
44、 實體設計:physical design
45、 邏輯設計:logic design
46、 邏輯電路:logic circuit
47、 層次設計:hierarchical design
48、 自頂向下設計:top-down design
49、 自底向上設計:bottom-up design
50、 線網:net
51、 數字化:digitzing
52、 設計規則檢查:design rule checking
53、 走(布)線器:router (CAD)
54、 網絡表:net list
55、 計算機輔助電路分析:computer-aided circuit analysis
56、 子線網:subnet
57、 目標函數:objective function
58、 設計后處理:post design processing (PDP)
59、 交互式制圖設計:interactive drawing design
60、 費用矩陣:cost metrix
61、 工程圖:engineering drawing
62、 方塊框圖:block diagram
63、 迷宮:moze
64、 元件密度:component density
65、 巡回售貨員問題:traveling salesman problem
66、 自由度:degrees freedom
67、 入度:out going degree
68、 出度:incoming degree
69、 曼哈頓距離:manhatton distance
70、 歐幾里德距離:euclidean distance
71、 網絡:network
72、 陣列:array
73、 段:segment
74、 邏輯:logic
75、 邏輯設計自動化:logic design automation
76、 分線:separated time
77、 分層:separated layer
78、 定順序:definite sequence
五、 形狀與尺寸:
1、 導線(通道):conduction (track)
2、 導線(體)寬度:conductor width
3、 導線距離:conductor spacing
4、 導線層:conductor layer
5、 導線寬度/間距:conductor line/space
6、 第一導線層:conductor layer No.1
7、 圓形盤:round pad
8、 方形盤:square pad
9、 菱形盤:diamond pad
10、 長方形焊盤:oblong pad
11、 子彈形盤:bullet pad
12、 淚滴盤:teardrop pad
13、 雪人盤:snowman pad
14、 V形盤:V-shaped pad
15、 環形盤:annular pad
16、 非圓形盤:non-circular pad
17、 隔離盤:isolation pad
18、 非功能連接盤:monfunctional pad
19、 偏置連接盤:offset land
20、 腹(背)裸盤:back-bard land
21、 盤址:anchoring spaur
22、 連接盤圖形:land pattern
23、 連接盤網格陣列:land grid array
24、 孔環:annular ring
25、 元件孔:component hole
26、 安裝孔:mounting hole
27、 支撐孔:supported hole
28、 非支撐孔:unsupported hole
29、 導通孔:via
30、 鍍通孔:plated through hole (PTH)
31、 余隙孔:access hole
32、 盲孔:blind via (hole)
33、 埋孔:buried via hole
34、 埋/盲孔:buried /blind via
35、 任意層內部導通孔:any layer inner via hole (ALIVH)
36、 全部鉆孔:all drilled hole
37、 定位孔:toaling hole
38、 無連接盤孔:landless hole
39、 中間孔:interstitial hole
40、 無連接盤導通孔:landless via hole
41、 引導孔:pilot hole
42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
43、 準表面間鍍覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
44、 準尺寸孔:dimensioned hole
45、 在連接盤中導通孔:via-in-pad
46、 孔位:hole location
47、 孔密度:hole density
48、 孔圖:hole pattern
49、 鉆孔圖:drill drawing
50、 裝配圖:assembly drawing
51、 印制板組裝圖:printed board assembly drawing
52、 參考基準:datum referan