++ 集成電路 ++


　　　自本世紀初,真空電子管發明后,至今電子器件至今已經歷了五代的發展過程。集成電路(IC)的誕生,使電子技術出現了劃時代的革命,它是現代電子技術和計算機發展的基礎,也是微電子技術發展的標志。
　　集成電路規模的劃分,目前在國際上尚無嚴格、確切的定義。在發展過程中,人們逐漸形成一種似乎比較一致的劃分意見,按芯片上所含邏輯門電路或晶體管的個數作為劃分標志。一般人們將單塊芯片上包含100個元件或10個邏輯門以下的集成電路稱為小規模集成電路;而將元件數在100個以上、1000個以下,或邏輯門在10個以上、100個以下的稱為中規模集成電路;門數有100─100　 000個元件的稱大規模集成電路(LSI),門數超過5000個,或元件數高于10萬個的則稱超大規模集成電路(VLSI)。

　　電路集成化的最初設想是在晶體管興起不久的1952年,由英國科學家達默提出的。他設想按照電子線路的要求,將一個線路所包含的晶體管和二極管,以及其他必要的元件統統集合在一塊半導體晶片上,從而構成一塊具有預定功能的電路。

　　1958年,美國德克薩斯儀器公司的一位工程師基爾比,按照上述設想,制成了世界上第一塊集成電路。他使用一根半導體單晶硅制成了相移振蕩器,這個振蕩器所包含的4個元器件已不需要用金屬導線相連,硅棒本身既用為電子元器件的材料,又構成使它們之間相連的通路。

　　同年,另一家美國著名的仙童電子公司也宣稱研制成功集成電路。由該公司赫爾尼等人所發明的一整套制作微型晶體管的新工藝──“平面工藝“被移用到集成電路的制作中,使集成電路很快從實驗室研制試驗階段轉入工業生產階段。

　　1959年,德克薩斯儀器公司首先宣布建成世界上第一條集成電路生產線。1962年,世界上出現了第一塊集成電路正式商品。雖然這預示著第三代電子器件已正式登上電子學舞臺。

　　不久,世界范圍內掀起了集成電路的研制熱潮。早期的典型硅芯片為1.25毫米見方。60年代初,國際上出現的集成電路產品,每個硅片上的元件數在100個左右;1967所已達到1000個晶體管,這標志著大規模集成階段的開端;到1976年,發展到一個芯片上可集成1萬多個晶體管;進入80年代以來,一塊硅片上有幾萬個晶體管的大規模集成電路已經很普遍了,并且正在超大規模集成電路發展。如今,已出現屬于第五代的產品,在不到50平方毫米的硅芯片上集成的晶體管數激增到200萬只以上。