六十年代初期制造的第一次集成電路,實際上是把完成某一功能所需要全部二極管、三極管和其它元器件都集成在一塊芯片上。當今集成電路的生產工藝過程已經有了很大發展,所有元件都是在一塊硅片上擴散生產的。每一塊小的硅片被稱為芯片,在一塊芯片上目前可容納數十萬晶體管。另外,還有一種被稱為膜電路的集成電路(分厚膜集成電路和薄膜集成電路),其集成過程是把電阻與連線在一塊絕緣硅表面上制作而成;而三極管、二極管并不是在硅片上直接擴散生成的,只是將它們安裝在這個表面上,然后用塑料把整個電路封裝起來。這種膜電路適用于無源元件數目大大超過電路等(如功放大電路、電源電路等)集成。
　　　集成電路與分立元件電路相比,最主要優點大量的有源器件可以排列在很小空間中,它不僅大大降低了生產成本,提高了可靠性,并且可以實現用分立元件很難完成的電路,為設計人員設計一些新的電路創造條件。

　　　集成電路按功能可分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。模擬集成電路是指對輸入模擬信號進行放大、處理和運算的電路。數字集成電路是指對數字信號進行處理的電路。數字集成電路是指對數字信號進行處理的電路,后者在計算機系統中已廣泛應用。

　　　由于集成電路芯片在電路中充當一個功能塊,在檢測集成電路的故障前,了解集成塊內部功能是非常必要的。它可以幫助正確判斷電路中的故障是在集成塊內部,還是外接元件引起的故障。從而避免誤診斷將性能完好的集成塊從電路中焊下。檢測集成電路的故障,一般可按下列步驟進行。